隨著(zhù)切割雕刻工藝的復雜度加強,傳統的手工加工和機械加工受設備及技術(shù)的制約,被加工物體的精度低而在一定程度上影響產(chǎn)品的質(zhì)量,更為甚者影響到經(jīng)濟的效益。
依據激光的能量高密度性、可操作性強等特點(diǎn),在多年生產(chǎn)激光設備的基礎上成功開(kāi)發(fā)出新一代XP系統高速激光切割雕刻機。該設備加工材料廣泛、切割邊緣光滑刺、免拋光、無(wú)噪音、無(wú)塵屑、加工速度快、精度高,廢料少,是各行業(yè)的必備和換代的佳選擇。
紫外激光打標機特點(diǎn):
1. 聚焦光斑小,可以進(jìn)行精細打標、以及特殊材料打標;
2. 光束質(zhì)量好,六安激光打標機,聚焦光斑更小,能實(shí)現精細標記;
3.適用范圍更加廣泛,熱影響區域小,不會(huì )產(chǎn)生熱效應,不會(huì )產(chǎn)生材料燒焦問(wèn)題;
4. 標記速度快,;
5.整機性能穩定,體積小,功耗低;
6. 是標效果有更高要求的客戶(hù)的優(yōu)選設備。
產(chǎn)品應用
紫外激光打標機適應范圍:
1. 適用于精細加工的市場(chǎng),化妝品、藥品、視頻及其他高分子材料的包裝瓶表面打標,效果精細,標記清洗牢固,優(yōu)于油墨噴碼且無(wú)污染;
2. 柔性PCB板打標,劃片;
3. 硅晶圓片微孔、盲孔加工;
4. LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、塑膠按鍵、電子元件、禮品、通訊器材、建筑材料等等。
激化切割
在激化切割過(guò)程中,材料在割縫處發(fā)生氣化,此情況下需要非常高的激光功率。
為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,激光打標機加工,材料的厚度一定不要大大超過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。
該加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些沒(méi)有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結的材料。另外,這些材料通常要達到更厚的切口。在激化切割中,優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下,大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2,不銹鋼激光打標機,并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。在板材厚度一定的情況下,假設有足夠的激光功率,大切割速度受到氣體射流速度的限制。
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